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PCBA生產流程

PCBA production process

PCBA制程就是SMT加工制程與DIP加工制程的結合,根據不同生產技術的要求,可以分為單面SMT貼裝制程,單面DIP插裝制程,單面混裝制程,單面貼裝和插裝混合制程,雙面SMT貼裝
制程和雙面混裝制程等待。PCBA制程涉及裁板、印刷、貼片、回流焊、插件、波峰焊、測試及品檢等過程。

PCB貼裝工藝流程介紹

Introduction of PCB mounting process

1、單面SMT貼裝

將焊膏添加到組件墊,PCB棵板的錫印刷完成之后,經過回流焊貼裝其關電子元器件,然后進行回流焊焊接

2、單面DIP插裝

需要進行插件的PCB板經生產線工人插裝電子元器件之過波峰焊,焊接固定之后剪腳洗板即可,但是波峰焊生產效卒較低。

3、單面混裝

PCB板進行錫膏印刷,貼裝電子元器件后經回流焊固定,質檢完成之后進行DIP插裝,然后進行波峰焊焊接或是手エ焊接,如果通孔元器件較少,建議采用手工焊接。

4、單面貼裝合插裝混合

有些PCB是雙面飯、一面貼裝,另面進行插裝。貼裝和插裝的工藝流程跟単面加エ是一樣的,但PCB板過回流焊和波峰焊需要使用治具。

5、雙面SMT貼裝

某些PCB板設計工程師為了保近PCB板的美觀性和功能性,會采用雙面貼裝的方式。其中A面布置元器件,B面貼裝片式元器件。充分利用PCB板空間,實現PCB板面積最小化。

6、雙面混裝

雙面混裝有以下兩種方式,第一種方式PCBA組裝三次加熱,效率較低,且使用紅膠工藝波峰焊焊接合格率較低不建議采用。第二種方式適用于雙面SMD元件較多,THT元件很少的情況,建議采用手工焊。若THT元件較多的情況,建議采用波峰焊。

SMT貼裝參數

SMT placement parameters

PCBA主要設備展示

PCBA main equipment display
  • 高速貼片機
    高速貼片機
  • 回流焊
    回流焊
  • 波峰焊
    波峰焊
  • 錫膏印刷機
    錫膏印刷機
  • PCB供板機
    PCB供板機
  • 目檢機
    目檢機

PCBA樣板展示

PCBA model display

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